メモリー価格が天元突破した模様、構造的に不足だそうなので、関連の銘柄をGPTに調べさせてみた。日経は半導体指数になった以上、結局半導体を買うしかない説
DRAM関連企業リスト
DRAM製造に関わる主要企業を、材料、製造装置、検査装置、パッケージングの各カテゴリに分けて整理する。各企業について上場市場や主力製品、DRAM製造との関与度を明記する。
材料
日本企業は高純度化学薬品・ガスで世界的優位を持つ。高純度ガスでは昭和電工（現レゾナック）がHBrなどの一貫生産体制を築くほか、関東電化工業がWF₆・CF₄でそれぞれ世界シェア30–40％級を占めるsangyo-times.jp。ADEKAもDRAM/NAND用高誘電材料（高誘電薄膜）を供給しており、販売は好調だsangyo-times.jp。JSRや東京応化工業などフォトレジスト大手もEUV・ArFレジストで最先端DRAMチップを支えるjsr.co.jpja.wikipedia.org。以下に主な企業を示す。
| 企業名(証券コード) | 上場市場 | 主な製品 | DRAM製造との関与 |
|---|---|---|---|
| 住友化学 (4005) | 東証プライム | 半導体化学薬品、CMPスラリー等 | シリコンウエハ研磨用薬液などを提供。DRAM製造にも間接的に関与。 |
| SUMCO (3436) | 東証プライム | 高純度シリコンウェーハ | DRAM素子の基板となるシリコンウエハを供給sumcosi.com。 |
| 昭和電工 (4004) | 東証プライム | 半導体用高純度ガス（HBr, Cl₂ほか） | DRAMエッチング用ガスを世界に供給。高純度HBrでは世界唯一の一貫生産体制sangyo-times.jp。 |
| ADEKA (4401) | 東証プライム | 高誘電膜材料、半導体用化学薬品 | DRAM・3D-NAND用高誘電材料の大手サプライヤーで、売上好調sangyo-times.jp。 |
| 関東電化工業 (4165) | 東証プライム | 半導体用高純度ガス（WF₆, CF₄など） | WF₆の世界シェア約30％、CF₄/CHF₃で約40％を持ち、DRAMメモリの配線形成に不可欠。sangyo-times.jp |
| JSR (4185) | 東証プライム | フォトレジスト（EUV, ArF等） | Inpria（子会社）製EUV金属酸化物レジストをSK Hynixと共同開発し、次世代DRAMの微細化を支援jsr.co.jp。 |
| 東京応化工業 (4186) | 東証プライム | フォトレジスト、半導体製造装置 | 世界トップ級のシェアを持つフォトレジストメーカー。DRAM露光工程で使用。ja.wikipedia.org |
| Kanto （4165と同義） | （同上） | WF₆, CF₄, CHF₃など | （同上） |
材料カテゴリ概要: 日本企業は高純度化学薬品やガスで圧倒的シェアを持つ。特に昭和電工・関東電化工業・ADEKAなどがDRAMのエッチング・配線用ガス・高誘電材料を供給sangyo-times.jpsangyo-times.jp。フォトレジストもJSRや東京応化が世界トップクラスの技術力を有し、次世代DRAMの製造に貢献している。
製造装置
半導体前工程装置では、露光装置（Nikon, Canon）や成膜・エッチング装置（東京エレクトロン、SCREENなど）がDRAM生産に必須である。日本の装置メーカーもグローバル市場で存在感が大きい。代表例を以下に示す。
| 企業名(証券コード) | 上場市場 | 主な製品 | DRAM製造との関与 |
|---|---|---|---|
| 東京エレクトロン (8035) | 東証プライム | CVD/PVD成膜装置、エッチング装置ほか | DRAM前工程で用いられる各種半導体製造装置を提供。世界シェア首位級。 |
| Nikon (7731) | 東証プライム | リソグラフィー露光装置 | DRAM製造に用いられるi線/ArF露光装置の大手。（半導体業界に深く参入） |
| Canon (7751) | 東証プライム | リソグラフィー露光装置 | DRAM工程の露光装置を提供。微細加工技術で世界的に競合。 |
| SCREENホールディングス (7735) | 東証プライム | ウエハ洗浄装置、コータ/デベロッパ等 | ウエハ洗浄・コータなど半導体製造装置を開発。DRAM工程で使用。 |
| アドバンテスト (6857) | 東証プライム | 半導体検査・テスト装置 | DRAMをはじめメモリ系半導体のテスト装置で世界的なシェア。最新型DRAM高速メモリテスタを発表advantest.com。 |
| ディスコ (6146) | 東証プライム | ダイシング装置、グラインダ、ポリッシャ | ウエハ切断（ダイシング）装置で世界大手。DRAMウエハのダイシングに不可欠semiconductor-industry.com。 |
| 日本発条・日本インター (電話) | —（非上場） | 穴明・研削装置 | DRAMウエハの切断・研削で使われる装置。※主要メーカでは唯一無上場。 |
| 日立ハイテク (8036) | 東証プライム | 分析装置、顕微鏡装置 | DRAM微細パターン検査に使われるSEM等を製造。先端検査装置で世界でも知られる。 |
| JEOL (6951) | 東証プライム | 電子顕微鏡、フォトマスク描画装置 | 半導体製造工程でフォトマスクやデバイス検査用の電子顕微鏡を提供。 |
製造装置カテゴリ概要: 東京エレクトロン、SCREENのような装置メーカーやNikon/Cannonの露光装置は、DRAM前工程で不可欠な役割を果たす。国内ではウエハ切断のディスコが世界的に大手であり、DRAMウエハのダイシング工程を支えるsemiconductor-industry.com。また、アドバンテストはDRAM向けテスト装置に注力し、超高速メモリテストシステム「T5801」を発表するなど製品開発を続けているadvantest.com。
検査装置
メモリ品質維持には検査・計測装置も重要である。日本企業ではレーザーテックがパターン検査装置、アドバンテストがメモリテスタ、日立ハイテクやJEOLがSEM/分析装置を提供している。主要企業を以下に示す。
| 企業名(証券コード) | 上場市場 | 主な製品 | DRAM製造との関与 |
|---|---|---|---|
| レーザーテック (6920) | 東証プライム | リソグラフィー欠陥検査装置、マスク検査装置 | フォトマスクや半導体ウエハの欠陥検査装置で世界シェア上位。DRAMパターン検査にも活用される。 |
| アドバンテスト (6857) | 東証プライム | DRAM/フラッシュ用テストシステム | DRAMや高性能メモリの検査装置を提供。超高速メモリテスタで最先端DRAM技術をサポートadvantest.com。 |
| 日立ハイテク (8036) | 東証プライム | 電子顕微鏡(SEM)、半導体分析装置 | ウエハ検査・解析装置を開発。DRAMプロセス評価や欠陥検出に利用されるSEMを供給。 |
| JEOL (6951) | 東証プライム | 電子顕微鏡(SEM/FIB)、露光装置 | フォトマスクやウエハ検査用の電子顕微鏡・露光装置を製造。DRAM開発向けの高精度計測を支援。 |
検査装置カテゴリ概要: DRAM品質確保のため、日本企業は高性能検査装置で強みを持つ。レーザーテックはマスク・パターン検査装置で知られ、アドバンテストはDRAMメモリ専用テストシステムを提供するadvantest.com。これらにより、製造中の微細欠陥やメモリ不良を検出し、DRAMの歩留まり向上に貢献している。
パッケージング
DRAMチップ封止・実装向け材料・装置を手がける企業も重要である。日本では味の素ファインテクノ（Ajinomotoグループ）が高性能CPU/サーバ用の多層配線用絶縁フィルム（ABF）で世界シェア100%級を誇るstory.ajinomoto.co.jp。また日東電工(6988)はウエハダイシング用テープやチップ封止用樹脂など、パッケージング関連素材を多数供給しているnitto.com。主な企業を示す。
| 企業名(証券コード) | 上場市場 | 主な製品 | DRAM製造との関与 |
|---|---|---|---|
| 味の素ファインテクノ (非上場) | —（味の素グループ） | 絶縁フィルム（ABF）、チップ封止材料 | 高性能チップ向けABFを製造。DRAMパッケージの配線絶縁材として事実上世界独占story.ajinomoto.co.jp。 |
| 日東電工 (6988) | 東証プライム | 半導体用粘着テープ、ダイシングテープ、封止樹脂 | 半導体ウエハの固定・保護テープやクリーニング材、封止用樹脂を供給。DRAMウエハのダイシング工程やチップ封止に貢献nitto.com。 |
| 住友ベークライト (4203) | 東証プライム | 半導体用モールドコンパウンド（封止樹脂） | チップ封止（ICパッケージング）用樹脂材料を製造。DRAMモジュールのパッケージング材料にも使用される。 |
| 出光興産・三菱ケミカル等各社 | — | 樹脂、接着剤、インターコネクト材料 | 樹脂封止剤や基板用材料など、多様な封止・実装材料を供給。DRAMパッケージングの部材として利用。 |
パッケージングカテゴリ概要: DRAMチップを完成品に封じ込める工程でも日本企業の技術が生きる。味の素ファインテクノのABFは高性能プロセッサ並みに高度な絶縁フィルムで、ほぼ全世界の最先端サーバーに採用されるstory.ajinomoto.co.jp。日東電工はウエハのダイシング固定用テープや封止樹脂を提供し、パッケージングプロセスを支えるnitto.com。これらの素材・装置はDRAMモジュール製造の後工程で不可欠である。
参考資料: 各社Webサイト・プレスリリースおよび業界報道sumcosi.comsangyo-times.jpsangyo-times.jpjsr.co.jpja.wikipedia.orgadvantest.comsemiconductor-industry.comstory.ajinomoto.co.jpnitto.com。